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半导体硅片市场发展迅速
半导体硅片是芯片制造的最重要的材料，是半导体产业的基石，半导体硅片的销售额在半导体产业中的占比较高。据SEMI统计，2018年全球半导体制造材料市场规模预计为318.55亿美元，其中半导体硅片作为半导体制造的核心材料。
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销售额达117.08亿美元，在半导体制造材料占比达到36.78%。
我国半导体硅片市场发展趋势与全球市场一致。国盛证券分析指出，随着中国半导体制造技术的不断进步与半导体制造生产线投产，中国大陆半导体硅片销售额从2016年的5亿美元上升至2018年的9.96亿美元，年均复合增长率达到41.1%，我国半导体硅片市场将步入飞跃式发展阶段。
值得一提的是，全球半导体硅片市场集中度较高，主要被日本、德国、韩国等国际知名企业占据。近年来，随着我国对半导体产业的高度重视，在产业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅片行业的新建项目也不断涌现。
不过，我国半导体硅片企业技术薄弱，多数企业主要生产200mm及以下硅片，而目前市场主流的产品规格为300mm硅片和200mm硅片。据硅产业集团介绍，硅产业集团是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，这突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为零的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。
据介绍，公司200mm及以下半导体硅片属于先进、成熟的产品。硅产业集团的子公司在2018年实现了300mm半导体硅片的规模化生产，目前处于市场开拓阶段，300mm半导体硅片部分产品已获得中芯国际、华力微电子等芯片制造企业的认证通过。但300mm半导体硅片国产化的时间较短，部分目标客户仍处于产品认证阶段，若公司的300mm半导体硅片产品未能及时获得重要目标客户的认证，将对公司的经营造成不利影响。
此外，半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。
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硅产业集团也表示，如果公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键的技术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，将导致公司与国际先进企业的差距再次扩大，或对公司的经营业绩造成不利影响。
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